ボッシュ　ペナン州に半導体後工程施設を開設

独系テクノロジー関連のボッシュ・マレーシアは8月1日、ペナン州に半導体の後工程となる車載用チップとセンサーの検査センターを開設した。

同州投資開発局であるインベスト・ペナンによると、検査センターの総面積は約10万平方メートル。

このうち約1万8000平方メートルのクリーンルームやオフィススペース、品質保証と製造のためのラボとなる。

新設の施設はドイツ・ドレスデン工場で生産したチップの最終検査工程として機能する。

2030年半ばまでに同社は約3億5000万ユーロ（16億2000万リンギ）を投資し、世界的なチップ需要に対応するため、製造拠点をさらに強化させる方針だ。

2030年半ばまでにはこの施設では最大400人を雇用する計画。