「半導体チップの国内設計を目指す」＝経済相

ラフィジ・ラムリ経済相は8月6日、「データセンターへの関心が、半導体（セミコンダクター）の需要を継続的に促進する」との見解を述べた。いずれは他の場所で設計されたチップの使用から脱却したい。マレーシアで設計されたチップを使用するデータセンターが増えることを期待しているとも述べている。

マレーシアは、半導体産業を強化し、外国投資を誘致するためにセランゴール州プチョンにチップ設計ハブであるマレーシア半導体ICデザインパークを設置した。これまでマレーシアでは、複雑でなく低価値と見なされていた「テストとパッケージングの活動」から脱却し、チップ設計能力を向上させようとしている。

同パークのパートナーには、ソフトウェア開発のカデンス（Cadence）デザインシステムズ、チップ製造のARMなどが含まれている。