政府、AIチップ開発で英ARMと提携

政府は、英国の半導体設計大手ARMと提携し、国内でのAIチップ開発を推進する計画を発表した。
この合意は2025年3月5日に正式に締結されたもの。
今回の提携は、マレーシアの半導体産業の転換点となるものと期待されており、半導体産業を次の成長段階へ押し上げ、世界市場における競争力を高める大きな一歩となる。

この提携に基づき、マレーシア政府は今後10年間でARMに2億5,000万ドルを支払い、高度なチップ設計の知的財産を取得する。
この契約には、7つの高性能チップ設計の提供が含まれ、国内の技術基盤の強化を目指す。

さらに、国内の半導体人材育成を支援するため、集積回路（IC）設計エンジニア1万人を養成する包括的な研修プログラムを実施する。
アンワル・イブラヒム首相は、「関係機関、教育機関、大学は早急にこのプログラムを開始し、人材育成を加速させるべき」と強調した。

政府はこの取り組みにより、年間15億～20億ドルの売上規模を持つ地元のチップ企業10社の創出を目指している。
さらに、東南アジア最大の集積回路設計パークの開発を進め、マイクロソフト、エヌビディア、グーグル、バイトダンスなどのグローバル企業からの投資誘致を図っていく。