マレーシア、半導体大国へ　組立・検査から高付加価値分野に転換

マレーシア政府は、半導体産業を従来の組立・検査を中心とした拠点から、チップ設計や先端パッケージングなど、より高付加価値な分野へ発展させる方針を強めている。半導体はスマートフォンや自動車、AI関連機器など幅広い製品に欠かせないことから、同産業の高度化を経済成長の重要な柱と位置付けている。

マレーシアはこれまで、電子・電気（E&E）産業の集積を背景に、半導体の組立や検査で世界的な存在感を高めてきた。現在はこの基盤を生かし、集積回路（IC）設計、半導体製造装置、ウエハー製造、先端パッケージングなど、サプライチェーン上流への進出を目指している。政府は国家半導体戦略（NSS）を通じて、国内企業の育成や人材開発、海外からの投資誘致を進めている。

政府は2030年までに半導体分野で5000億リンギの投資を呼び込み、6万人の高度人材を育成する目標を掲げる。世界的に半導体サプライチェーンの見直しが進む中、マレーシアは既存の製造基盤と地理的な優位性を生かし、より収益性の高い工程を国内に集積させたい考えだ。

一方、高度な半導体産業を育てるには、設計や研究開発を担う技術者の確保が課題となる。政府は教育機関や企業との連携を強化し、専門人材の育成を進めている。マレーシアが「組立・検査拠点」から「半導体パワーハウス」へと転換できるか、今後の産業政策と人材育成が鍵となりそうだ。