Intel、マレーシアに追加投資 8.6億リンギ ― 組立＆試験のハブ化を加速

米半導体大手のIntelは、マレーシアを自社の「半導体組み立て・試験拠点」とする計画の一環として、追加で約8.6億リンギ（約323億円）を投資するとアンワル・イブラヒム首相が12月1日に明らかにした。これは、マレーシア政府の長期産業戦略に対する信頼の表れであると説明した。

同社はペナン州で進めている先端チップ封止・パッケージング工場の建設プロジェクトでも、総額 120 億リンギ（約4,512億円）の資本支出を行っており、現在99％が完成しているという。首相と面会した Intel の最高経営責任者（CEO）リップブー・タン 氏は、マレーシアを「高付加価値半導体産業の重要拠点」と位置付け直す意向を示した。

この投資には、教育機関との連携や研究開発（R&D）支援も含まれており、過去2年間で約 280万リンギ（約1億500万円）の資金が拠出されたという。政府はこれを通じて、国内における半導体人材の育成と産業競争力の強化につなげたい考えだ。

今回の発表は、マレーシアが国際的な半導体サプライチェーンにおける重要な拠点としての地位をさらに固めるものとみられており、産業界や労働市場、技術人材の育成に対する期待が高まっている。今後、完成間近の封止工場や新規設備の稼働により、マレーシア経済全体への波及効果にも注目が集まりそうだ。